产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
项目 | 2024 | 2025 | 2026 | ||
最高层数 | 2~8 | 2~10 | 2~10 | ||
材料 | BT材料 | BT材料 | BT材料 | ||
Coreless流程 | L3 | L5 | L8 | ||
线路(mm) | Tenting | 铜厚>15um | 0.035/0.035（样） | 0.030/0.030（量） | 0.030/0.030 |
铜厚<15um | 0.030/0.030（样） | 0.030/0.030（量） | 0.030/0.030 | ||
Plus | 铜厚<10um | 0.030/0.030（样） | 0.025/0.025（样） | 0.025/0.025 | |
MSAP | 25/25 | 20/20（IP8系列曝光机入厂） | 15/15 | ||
最小机械孔径/焊盘(mm) | 0.100/0.180 | 0.100/0.180 | 0.100/0.180 | ||
最小盲孔/焊盘(mm) | 0.060/0.110 | 0.060/0.110 | 0.050/0.100 | ||
最小芯板厚度(mm) | 0.040（Coreless样） | 0.040（Coreless量） | 0.040（Coreless量） | ||
表面处理 | SoftAu、ENEPIG、OSP | SoftAu、ENEPIG、OSP、ImSn、ImAg | SoftAu、ENEPIG、OSP、ImSn、ImAg | ||
产品类型 | WB-CSP | WB-CSP、FCCSP | WB-CSP、FCCSP | ||
典型产品 | eMMC、SSD、LPDDR、NANDFlash、RF、SAW、FPS | BOC、Specialapplicationchip(ASIC)、PMIC、AP | |||
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技术发展蓝图
