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生产环境 

先进设备

技术发展蓝图

创新平台

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• 

High Density Interconnect

高密度互联板 HDI

体积小、电路分布密度高、传输效能佳，有利于先进构装技术的使用。

            高多层板(HLC)

IC载板（ICS）          

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High Density Interconnect

高密度互联板 HDI

体积小、电路分布密度高、传输效能佳，有利于先进构装技术的使用。

HDI系列产品

HDI-02

2022 07-15

HDI-03

2022 07-14

HDI-04

2022 07-14

HDI-05

2022 07-14

HDI-06

2022 07-15

HDI-07

2022 07-14

HDI-08

2022 07-14

隐私政策

2022 07-14

HDI系列产品

HDI-02

2022 07-15

HDI-03

2022 07-14

HDI-04

2022 07-14

HDI-05

2022 07-14

HDI-06

2022 07-15

HDI-07

2022 07-14

HDI-08

2022 07-14

隐私政策

2022 07-14

产品特点

拥有更佳的电性能及讯号完整性

可靠度更佳，可改善热性质

增加设计效率

产品特点

拥有更佳的电性能及讯号完整性

可靠度更佳，可改善热性质

增加设计效率

产品应用

车载导航

2022 10-20

智能穿戴

2022 09-21

AR/VR

2022 10-20

平板电脑

2022 09-21

智能手机

2022 09-21

物联网模组板

2022 10-20