IC Substrate
IC 载板
更轻、体积更小，且质量稳定度及讯息通路均优。IC 载板是一种沟通芯片与电路板的中间产品，可由其内部电路连接芯片与电路板，为 IC 封装制程的关键零组件。
IC Substrate
IC 载板
更轻、体积更小，且质量稳定度及讯息通路均优。IC 载板是一种沟通芯片与电路板的中间产品，可由其内部电路连接芯片与电路板，为 IC 封装制程的关键零组件。
ICS 系列产品
ICS 系列产品
产品特点
高密度、高精度、小型化、薄化
保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏
根据产品类型匹配最佳封装方式
产品特点
高密度、高精度、小型化、薄化
保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏
根据产品类型匹配最佳封装方式
产品应用
